从芯片设计到系统集成，覆盖半导体全生命周期的工程实践知识库。
芯片专家老李Ai —— 用工程师的语言，讲工程师的故事。
以最新 PDF 资料为准，从半导体通识、先进封装设计到仿真与量产质量控制
约 70 秒了解从设计基线、双生态工具到 DRC/LVS、SI/PI 与 DFM 签核的完整主线
素材：ArticCynda（CC0）；Mister rf、Ingo Dierking（CC BY-SA 4.0），经裁切与调色用于本视频。
用直观的交互体验理解复杂的封装结构，辅助阅读和技术交流
技术文章、行业干货、实操视频
一文理清封装技术演进路线：引线框架 → BGA → FC-BGA → 2.5D → 3D → Chiplet
手把手教你配置叠层结构、设置材料参数、管理约束规则
完整复盘某 AI 芯片的 2.5D 封装设计全过程，含关键决策点分析
车规芯片的选型、验证、可靠性要求、质量管控框架和检查清单
封装设计工程师在 tape-out 前应逐项确认的检查清单，减少 tape-out 风险
从 DC IR Drop 到 AC PDN 阻抗的全流程分析，含去耦电容优化策略
二十年封装实战，从工程师到布道者
在芯片封装设计行业摸爬滚打二十年，职业生涯横跨封装制造与芯片设计两大领域。八年封装厂一线经验，精通全流程工艺与质量管理；九年 Fabless 公司经验，涵盖研发管理、FA、可靠性、供应商管理等核心环节。
二十年最深的感受是：封装不再是芯片产业链的"后端工序"，而是决定芯片性能的关键环节。特别是随着 Chiplet 架构的普及和 AI 芯片对带宽的极致追求，先进封装成了半导体行业最炙手可热的领域之一。
然而市面上的参考资料要么是厂商的官方文档（信息分散、缺乏系统性），要么是学术论文（离工程实践太远）。真正从设计工程师视角出发、以主流 EDA 工具为主线的系统教程，几乎空白。
"这六套资料不是凭空写出来的，是二十年工程实战沉淀出来的。"
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