EDA封装验证实战
Innovator3D IC + Calibre 通用验证平台 2.5D/3D-IC 全流程设计
Innovator3D IC · Aprisa · Xpedition · Calibre · Questa · AFS · NX · Tessent
模块分解 → 独立研究 → 跨模块双向集成 · 国内外项目实战避坑 · 真实数据经验
基础篇——Siemens 3D-IC 平台 + Calibre 通用验证 全景
第1章 2.5D/3D-IC 设计平台总览 ……………… 001
1.1 Siemens EDA 3D-IC 平台：Innovator3D IC 及八大工具模块
1.2 各模块定位速览
1.3 模块分解 → 独立研究 → 跨模块集成的方法论
1.4 国内外 3D-IC 设计平台选型对比
第2章 环境搭建与数据流 ……………… 018
2.1 Siemens EDA 工具链安装与 License 配置
2.2 八大模块之间的数据格式与接口路径
2.3 Layer Map 跨工具对应规则
第3章 3D-IC 设计规则体系 ……………… 038
3.1 Chiplet / Interposer / 基板的设计规则
3.2 Calibre 3DSTACK Rule Deck 解读
3.3 Foundry 规则在平台中的统一管理
Innovator3D IC 篇——3D-IC 集成中枢 （原 XSI）
第4章 Innovator3D IC 设计框架 ……………… 051
4.1 定位与核心能力
4.2 多 Die 项目创建与 3D 架构定义
4.3 Chiplet 导入、布局与分层管理
4.4 3D 视图下的跨 Die 协同设计
4.5 与各工具的双向接口总览
第5章 中介层与 TSV 设计 ……………… 072
5.1 Interposer 叠层与走线规划
5.2 微凸块阵列与逃逸布线
5.3 TSV 尺寸规划与布局
5.4 Hybrid Bonding 接口设计
5.5 → 输出至 Calibre 3DSTACK 验证
第6章 多芯片协同设计 ……………… 096
6.1 Die-to-Die 接口规划（UCIe / BoW / 自定义）
6.2 跨 Die 时序约束管理
6.3 → 输出至 Aprisa / Xpedition / Calibre 3DSTACK
Calibre 3DSTACK 篇——通用验证平台 - Chiplet DRC/LVS/Signoff
第10章 Calibre 3DSTACK 验证框架 ……………… 175
10.1 定位：Chiplet 级 DRC/LVS/Signoff
10.2 与 Innovator3D IC / Aprisa / Xpedition 的接口
10.3 多 Die 验证策略与跨 Die 连接检查
第11章 DRC 全流程实战 ……………… 196
11.1 3D-IC DRC 的特殊性
11.2 3DSTACK Rule Deck 解读与自定义
11.3 RVE 结果分析与修复
第12章 LVS 全流程实战 ……………… 225
12.1 多 Die LVS 策略与跨 Chiplet 连接检查
12.2 LVS 常见问题与 Rule 调优
第13章 LPE/RC 提取与 Signoff ……………… 248
13.1 Calibre xACT 3D 提取
13.2 DSPF/SPEF 输出 → AFS / Questa
13.3 3DSTACK Signoff 流程
Questa + AFS 篇——功能验证与仿真 新增
第14章 Questa 功能验证平台 ……………… 262
14.1 Questa 在 3D-IC 流程中的定位：功能验证与仿真管理
14.2 从 Calibre 3DSTACK 获取寄生参数后的验证流程
14.3 跨 Die 功能验证策略
14.4 与 Calibre / AFS 的数据集成
第15章 AFS（Analog FastSPICE）仿真 ……………… 278
15.1 AFS 在 3D-IC 中的定位：高速模拟/混合信号仿真
15.2 从 Calibre xACT 获取 RC 参数后的仿真流程
15.3 SI/PI 仿真实战
15.4 与 Questa 的联合验证流程
Calibre 3DThermal 篇——通用热分析平台
第16章 Calibre 3DThermal 热仿真 ……………… 290
16.1 3DThermal 在 3D-IC 设计中的必要性
16.2 从 Innovator3D IC / Xpedition 导入设计做通用热分析平台
16.3 热仿真参数设置与结果分析
16.4 → 输出至 NX 做机械热协同
实战案例篇——完整项目复盘
第21章 案例一：2.5D 封装全流程 ……………… 365
21.1 Innovator3D IC 完成 Interposer → Calibre 3DSTACK DRC/LVS
21.2 Xpedition 完成基板 → Calibre 3DSTACK 验证
21.3 Calibre xACT → AFS 仿真 → Questa 验证管理
21.4 Calibre 3DThermal → NX 热力协同
21.5 十大典型问题复盘
第22章 案例二：3D Stack（HBM + Logic） ……………… 388
22.1 HBM Stack 导入与 3D 架构定义
22.2 完整验证链：3DSTACK + Questa + AFS + 3DThermal + Tessent
22.3 热-力-电协同设计全流程
第23章 案例三：多 Chiplet 异构集成 ……………… 406
23.1 Innovator3D IC + Aprisa + Xpedition 三方协同
23.2 全流程自动化 Signoff（含 Questa + AFS）
23.3 跨 Die DRC/LVS 实战坑点
第24章 国内外项目实战对比 ……………… 422
24.1 国内 Siemens EDA 3D-IC 平台使用现状
24.2 国外先进 3D-IC 流程经验
24.3 差距分析与能力提升路径
经验数据篇——避坑与参考
第25章 跨模块十大避坑指南 ……………… 436
25.1 Innovator3D IC ↔ Xpedition 数据同步类
25.2 Calibre 3DSTACK / 3DThermal 规则类
25.3 Questa / AFS 仿真验证类
25.4 NX 机电热耦合类
25.5 项目管理与团队协作类
第26章 工程设计参数数据汇总 ……………… 458
26.1 Interposer / TSV / Bump / Substrate 材料参数库
26.2 不同工艺节点的设计规则参考
26.3 2.5D vs 3D vs 传统封装性能/成本交叉分析
26.4 Foundry 规则差异表
第27章 脚本与自动化工具库 ……………… 478
27.1 Calibre 3DSTACK / 3DThermal 规则模板
27.2 Questa / AFS 仿真脚本模板
27.3 跨模块数据同步与一键式自动化脚本
附录
附录A Innovator3D IC 常用操作速查
附录B Calibre 3DSTACK / 3DThermal 命令速查
附录C QuestaSim / AFS 常用命令速查
附录D Layer Map 对照模板
附录E 术语中英文对照表
附录F 推荐资源与培训