芯片封装工艺流程

①

晶圆切割

Wafer Dicing

将完成前道工艺的晶圆切割成独立的芯片单元（Die）

②

芯片贴装

Die Attach / Die Bonding

将芯片精确粘贴到引线框架或基板的指定位置

③

引线键合 / 倒装焊

Wire Bonding / Flip Chip

用金属引线或焊球连接芯片焊盘与封装引脚，实现电气互联

④

塑封

Molding

注入环氧树脂等封装材料，保护芯片免受物理和环境损伤

⑤

打标

Marking

在封装表面激光刻印产品型号、批次号、厂商标识等信息

⑥

切割成型

Singulation

将完成塑封的器件从框架上切割分离为独立封装体

⑦

测试分选

Testing & Sorting

进行电性能测试、可靠性筛选，按等级分档包装出货